【广州粤芯半导体项目】JB弹簧减震器合同

【广州粤芯半导体项目】JB弹簧减震器合同

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广州粤芯半导体项目介绍：

粤芯12英寸晶圆项目在黄埔区、广州开发区投产。项目总投资288亿元，是广州第一条、广东省唯一量产的12英寸芯片生产线。

粤芯半导体已被列入广东省、广州市重点建设项目。

项目总投资288亿元，分两期建设

芯片被喻为“工业粮食”，是整机设备的“心脏”。2018年，中国芯片进口总量为3120亿美元，占全球集成电路5000亿美元市场规模的近60％，进口额度超过石油，位列国内进口商品第一位。“芯片国产化”已经成为国家未来长期重要的发展战略。

广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）是国内第一座以虚拟IDM （Virtual IDM） 为营运策略的12英寸芯片厂，目前已被列入广东省、广州市重点建设项目。项目总投资288亿元，分两期建设，第一期投资100亿元，专注于0.18um-90nm模拟芯片与分立器件制造，实现月产4万片12英寸晶圆的生产能力；第二期投资188亿元，专注于65nm-40nm 世界最先进高端的高压BCD模拟芯片技术，月产4万片12英寸晶圆。

在生产工艺方面，粤芯半导体技术有限公司副总裁李海明介绍，12英寸晶圆芯片是目前跨国公司的主要技术产品。中国厂家生产的主要是6英寸、8英寸晶圆，12英寸晶圆芯片自给率很低。晶圆尺寸越大，同一圆片上可生产切割的芯片就越多，这可以极大地降低产品成本，但同时对材料技术和生产技术的要求也更高。相对于8英寸芯片生产线，粤芯的12英寸芯片生产线效率可达原来的2.25倍。

该项目以细分化、差异化、订制化的营运定位，以高端模拟芯片、汽车电子、生物医疗检测、5G前端模块等国内较为稀缺的产品为主要方向，预计实现百亿级的销售目标，进一步带动上下游企业形成千亿元产值的规模。

粤芯12英寸晶圆项目投产当天，粤芯半导体与中国科学院微电子研究所、中山大学微电子学院、华南理工大学微电子学院、复旦大学微电子学院、广州昂宝电子有限公司、格科微电子（上海）有限公司等20多家半导体产学研单位签约，共同开展产学研合作，合力培养半导体产业发展的人才。

到2022年黄埔建成全国集成电路产业集聚区

2018年底出台的《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》提出，广州以黄埔区、广州开发区为核心，计划通过实施七大工程，涵盖芯片制造提升、芯片设计跃升、封装测试强链、配套产业补链、创新能力突破、产业协同发展、人才引进培育等，力争到2022年，建成全国集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

粤芯12英寸晶圆项目在国内首创了虚拟IDM (Virtual IDM) 运营模式。据介绍，粤芯半导体负责建设运营12英寸芯片厂，联合芯片设计客户进行工艺平台的订制开发，无缝联结“芯片设计”、“制造”到“客户市场应用需求”。

据悉，自粤芯半导体动工建设以来，已有80家集成电路企业链企业慕名前来考察，32家企业注册落地，其中过亿营业额的已经超过7家。这些项目涵盖设计、封测、设备、材料的上下游产业等多个领域，构建了以粤芯半导体为龙头，集“芯片设计-晶圆制造-封装测试-终端应用”为一体的全产业链生态圈。

随着越来越多半导体企业集聚，黄埔在粤芯项目落户的知识城内规划了新能源新材料价值创新园。该园区规划面积6.4平方公里，其中集成电路产业创新园作为“园中园”，重点以粤芯项目等龙头企业为核心，引进了一批大尺寸晶圆生产线项目，力争在化合物半导体器件、微机电系统、功率半导体器件、特色工艺和第三代半导体材料等领域均有较大进展；全面进军计算、存储和移动通信芯片领域，在新材料领域引进一批国内外知名企业，形成较为完整的产业链条，建设成为广州创“芯”智造园。

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